据外国媒体MacRumors报道，苹果公司可能在即将上市的苹果手表7上使用更小的S7芯片，从而为电池或其他传感器腾出更大的空间。
另外，据台湾媒体DigiTimes支持供应链的新闻报道，AppleWatchSeries7采用台湾日月光半导体提供的双面结构综合SiP(SysteminPackage)包装。
SiP封装是一种3D结构的多层次封装，将多种功能芯片、处理器、内存集成封装，大大减少了部件的占有量。迄今为止，苹果在AirPodsPro上使用SiP包装，节省了放置更大的电池、传感器等设备的空间。由于SiP包装的这一巨大优势，小雷预计这种包装技术将被越来越多的小型可穿戴设备使用。 |
